集成电路股票龙头股有哪些

集成电路股票龙头股有哪些

1、晶方科技(603005)它是世界上第二大WLCSP封装和测试服务提供商;

2、华天科技(002185)从事芯片封装测试，拥有光纤通道、WLCSP、2.5d/3d等先进的封装技术紫光国微(002049)的主要核心业务包含智能卡芯片设计与专用集成电路;3

4、士兰微(600460)是我国集成电路设计行业领军企业;

5、长电科技(600584)高端集成电路生产能力中处于领先地位;

6、华微电子(600360)是以生产功率半导体器件和集成电路为主，占分立器件市场54%;

7、北方华创(002371)是属于集成电路设备制造

8、康强电子(002119)是我国最大的引线框架制造商。

半导体龙头股十大龙头

半导体龙头股票有：

1.扬杰科技;

2.北方华创;

3.通富微电;

4.晶方科技;

5.捷捷微电;

6.兆易创新;

7.金宇车城;

8.国星光电;

9.紫光国徽等。

科技股有哪些股票龙头

科技股主要有两类，一种是软科技、另外一种是硬科技。其中软科技是指人工智能技术、云计算技术、大数据技术等这些领域的股票，硬科技是指集成电路、国产通信设备产业、新能源汽车、航空航天等领域的股票。

软技术个股有：中国软件、恒生电子、金山办公、创业慧康等。

硬科技个股有：中兴通讯、吴通控股、金信诺、长电科技，州旦蚂江丰电子等这些科技股票。

拓展资料

科技股为了迟烂确立一个能反映资讯科技发展的市场指标，恒指服务公司2000年4月25日宣布推出恒生资讯科技股指数(科技股指数)及恒生资讯科技股组合指数(组合指数)。

所谓科技股，简单地说就是指那些产品和服务具有高技术含量，在行业领域领先的企业的股票。

比如：从事电信服务、电信设备制造、计算机软硬件、新材料、新能源、航天航空、有线数字电视、生物医药制品的服务与生产等等的公司通称为科技行业。科技股在市场上鱼目混珠，良莠不齐，很难区分。

市场对科技股分类十分模糊，恒指服务公司采纳FTSE全球行业分类方法，以其收入主要来源作分类。获选进入该指数成份股的公司必须属于以下行业：固网电讯、无线电讯、电脑硬件(不包括键盘及鼠标等)、半导体、电讯产品(不包括家用电讯)、电脑支援、互联网、软件、电子商贸。这是根据Classification System的资讯科技及电讯行业分类。

基本面是支撑股价上涨的根本因素，展望未来，科技股具有业绩高成长空间。从宏观面来看，国际金融危机已经触底，但全面复苏还有待时日，要完全走出困境则必须进行经济结构调整，而科技则是实现经济结构调整的必然手段。

集成电路概念的龙头股有哪些?

晶方科技(603005)全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

通富微电(002156)是国内半导休封测主要厂商之一，已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力。

华天科技(002185)从事芯片封装测试，拥有FC、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术，2012年全球市占率排名第7位;

长电科技(600584)公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。

中电广通(600764)公司持股58.14%的中电智能卡公司，在模块封装生产领域的国内技术领先地位。

台基股份(300046)电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造。

太极实业(600667)公司和海力士共同投资1.5亿美元在无锡设立海太半导体，从事半导体生产的后工序服务。

华微电子(600360) 公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额。

苏州固锝(002079)具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。

中国集成电路概念股有哪些

集成电路设计

同方国芯(002049) ：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

大唐电信(600198) ：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。

上海贝岭(600171) ：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

集成电路制造

三安光电(600703) ：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

士兰微(600460) ：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

华微电子(600360) ：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。

集成电路封测

华天科技(002185) ：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。

通富微电(002156) ：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

晶方科技(603005) ：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

集成电路设备和材料

七星电子(002371) ：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。

兴森科技(002436) 、上海新阳(300236) ：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。